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      這16種PCB焊接缺陷,有哪些危害?

      發布時間:2023-10-22
      pcb是現代電子產品中不可或缺的零件,能夠起到連接、傳輸和控制等作用。而生產pcb的關鍵環節之一就是焊接。但有時會出現不可避免的焊接缺陷。這些缺陷雖然看似微小,但若沒有及時處理,會給產品帶來諸多危害。
      1. 冷焊接:指電子元件的引腳沒有和pcb完全結合在一起。如果pcb在工作時受到振動或過高的溫度,就容易導致引腳脫落,使電子元件失去作用。
      2. 虛焊接:指焊接點與物體沒有完全接觸,容易導致電路開啟或短路。
      3. 焊?。褐负附油瓿珊?,電路板上出現的黑色或褐色痕跡。這種現象可能會給電子元件帶來電流波動,使其無法正常工作,縮短壽命。
      4. 焊蛋:指焊接點形狀不規則,影響焊接質量。
      5. 焊接割裂:指焊接點出現缺口、劃痕或破裂情況。這會使電路失去完整性,可能導致漏電等問題。
      6. 焊接過少:指焊接點的數量不足,使電路的質量低下,容易產生故障。
      7. 焊接過多:指太多的焊錫使焊接點變形,使整個電子元件受損。
      8. 焊接過熱:指使用過大的熱量或電流進行焊接,導致損壞電子元件。
      9. 焊接片積:指過多的焊錫積聚在元件上,形成厚度較大的焊接片,增加導電阻難,影響電路通暢。
      10. 焊接點不對齊:指元件引腳和焊咀不能夠準確對齊,導致焊接點的位置偏移程度過大,影響電路工作正常。
      11. 焊縫過窄:指焊接線條過于細,容易出現斷路等現象。
      12. 少焊接:指過少的焊錫導致焊點的電氣性能較差或者非常脆弱,容易斷裂。
      13. 多焊接:指過多的焊錫可能會導致元件引腳接觸不良,導致電路問題。
      14. 未焊接:指元件沒有進行正確的焊接,導致電路無法正常工作且無法修復。
      15. 反向焊接:指引腳與焊咀接反,容易損壞電子元件。
      16. 重焊:指焊接過程中施加過多的溫度和壓力,損壞元件及其功能。
      上述的16種pcb焊接缺陷,有時可能會因為生產工藝、設備或者維護措施不到位等因素而出現。缺陷雖然看似細小,但卻會對pcb產品的質量、性能、壽命、穩定性和可靠性帶來重大影響。因此,在生產或維護過程中,應當引起足夠的重視,盡可能避免焊接缺陷的出現。
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